По информации Nikkei, TSMC намерена начать завоз и монтаж оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне в летние месяцы 2024 года. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов по техпроцессу N3, то есть 3-нанометровому, может стартовать уже в 2027 году. Это на несколько кварталов опережает первоначальные прогнозы компании.
Согласно источникам, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, а начало производства ожидается в 2027 году. Ранее TSMC сообщала о том, что строительство нового корпуса завершится в 2025 году, после чего начнутся работы по созданию внутренней инфраструктуры, включая инженерные и климатические системы.
Процесс установки и настройки оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, однако для сложных литографических систем, таких как DUV и EUV комплексы, потребуется значительно больше времени. В реальности на первичную настройку инструментов и их интеграцию может уйти несколько месяцев. Поэтому, даже если производство начнется в 2027 году, объемы выпуска 3-нанометровых чипов будут ограничены в первые периоды.